冲孔机
 
 

冲孔机

〓〓〓自动定位/对位冲孔机
〓〓〓全自动定位/对位冲孔机
全自动软板/菲林冲孔机FED-08Q1
全自动软板/菲林冲孔机FED-08Q2

冲孔机

 
冲孔机,又叫CCD冲孔机,很多人叫做打靶机,日本、台湾、广东一带称为穿孔机、穿眼机或者点眼机,还有很多人称为射孔机、冲靶机等,其实都是指的同一种产品。冲孔机按照自动化程度可分为手动冲孔机、自动定位/对位冲孔机全自动冲孔机超级全自动冲孔机等。按照加工对象的不同可分为软板冲孔机薄膜开关冲孔机等。作为专业的冲孔机生产厂家,西安飞尔达公司所生产的冲孔机主要是为电路板、线路板、印刷板、菲林片和薄膜开关、铝基板等打孔,请其它需要为钢铁板、木板、地板等打孔的客户勿误。
不干胶冲孔机

西安飞尔达自动化设备有限公司是专业研发,生产和销售线路板自动化设备的高科技企业。公司座落在古城西安东首,和西安电影制片厂隔临相望。公司技术力量雄厚,有高级工程师和高级技师各2人,硕士研究生3人,技师2人,工程师6人。公司以人为本,开拓进取,科技进步是公司发展的方针。
为了发扬光大我国的科技事业,我公司借助高科技的力量,集国内外同类产品之大成和集中我公司全体员工的智慧,研发生产出各种型号的全自动半自动的线路板产品“线路板(软板)自动定位快速冲孔机”。本产品质量可靠,技术先进,科技含量高,在市场上深受用户青睐和喜爱,并一致得到用户的好评。用户的反映就是对我公司的鞭策,坚持“质量第一”“用户第一”“优质服务”“至诚至信”,一切为客户,一切为人民,开拓技术含量高,适应用户需要的新产品,回报社会。公司热诚欢迎广大客户来洽谈业务。

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打靶机 资料

 
 
 
 

热烈祝贺我公司FED-F4型不干胶自动定位快速冲孔机隆重推出

不干胶冲孔机不干胶也叫自粘标签材料,是以纸张、薄膜或特种材料为面料,背面涂有胶粘剂,以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。近年,随着印刷行业的发展和不干胶的应用扩展,市场对于不干胶的需求不断增长。
不干胶的定位孔一直都是使用冲孔机打孔的,然而由于不干胶特有的粘性,使冲孔机在冲孔的同时常常造成材料的粘连,堵塞入料孔,从而无法正常打孔,给客户造成了不尽的烦恼,也成为困扰冲孔机生产商的一个难题。
针对这个问题,西安飞尔达自动化设备公司经过反复研究试验,终于推出FED—F4型不干胶专用自动定位快速冲孔机,冲孔快速准确,不粘不连、顺畅自如,为目前国内唯一一款专为不干胶冲孔设计研发的产品。

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软性电路板市场商机与技术趋势

前言:
  近年来,消费性电子产品的轻、薄、短小设计趋势,成为软性电路板市场增长的驱动力,目前软性电路板最大应用在手机及显示器等产品,未来软性电路板技术趋势,除强调轻量、高密度化外,新型基材、感光保护膜开发,皆是业者推动软性电路板发展的重要关键...

内文:
  软性电路板(Flexible Print Circuit;FPC)为一可挠式铜箔基板,再经蚀刻加工工程,最后留下所需的线路,借此以作为电子产品讯号传输的媒介。软性电路板主要由绝缘基材、接着剂及铜箔导体所组成,当软性电路板上制造完线路后,必须在其上加1层覆盖膜保护(Coverlayer),以防止铜线氧化,保护线路免受环境温、湿度影响变质。

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高层数印制板对位精度控制

(江南计算技术研究所,黄迅杰,江苏无锡 )
摘要  文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
关键词  对位精度;底片胀缩;单片胀缩
0前言
电子产品多功能化方向发展,促使了印制板高密度化的需求,伴随印制板层数的提高,因而印制板加工过程中定位精度也不断提升,本文主要探讨高层数印制板生产过程中在底片控制、单片控制等方面对位精度的影响。

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印刷电路板技术发展趋势 跟随新技术发

  半导体不断精缩工艺,许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路,而今已能用1个高整合度的芯片来取代,因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此,但实际发展却与理论相左……


有些人认为,印刷电路(中国内地方面称为:印制电路)板的技术将愈来愈不重要,主要理由有2:1是随着半导体工艺技术的不断提升,原本需要多颗芯片才能实现的功效,而今只要1、2颗整合型芯片即可完成,例如过去需要用芯片组(Chipsets)才能实现的电路,而今可用系统单芯片(System-on-a-Chip;SoC)来实现,如此使芯片间的接线数不断减少。

 

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